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SMT典型工艺流程

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测è丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)è回流焊接è清洗è检测è返修


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二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)è回流焊接è清洗è插件è波峰焊è清洗è检测è返修


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三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接(*好仅对B面è清洗è检测è返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B:来料检测èPCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è贴片è烘干(固化)èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。  


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四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A:来料检测èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板èPCB的A面插件è波峰焊è清洗è检测è返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测èPCB的A面插件(引脚打弯)è翻板è PCB的B面点贴片胶è贴片è固化è翻板è波峰焊è清洗è检测è返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测èPCB的A面丝印焊膏è贴片
 

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