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SMT技术SMT基本名词解释

SMT 基本名词解释
 
A
Accuracy( 精度 ) 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process( 加成工艺 ) :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料 ( 铜、锡等 )
Adhesion( 附着力 ) 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol( 气溶剂 ) 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack( 迎角 ) :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive( 各异向性胶 ) :一种导电性物质,其粒子只在 Z 轴方向通过电流。
Annular ring( 环状圈 ) :钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路 ) :客户定做得用于专门用途的电路。
Array( 列阵 ) :一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork( 布线图 ) PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为 3:1 4:1
Automated test equipment (ATE 自动测试设备 ) :为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查 ) :在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA 球栅列阵 ) :集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via( 盲通路孔 ) PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Bond lift-off( 焊接升离 ) :把焊接引脚从焊盘表面 ( 电路板基底 ) 分开的故障。
Bonding agent( 粘合剂 ) :将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge( 锡桥 ) :把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via( 埋入的通路孔 ) PCB 的两个或多个内层之间的导电连接 ( 即,从外层看不见的 )
C
CAD/CAM system( 计算机辅助设计与制造系统 ) :计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action( 毛细管作用 ) :使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB 板面芯片 ) :一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester( 电路测试机 ) :一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding( 覆盖层 ) :一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion( 温度膨胀系数 ) :当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率 (ppm)
Cold cleaning( 冷清洗 ) :一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint( 冷焊锡点 ) :一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density( 元件密度 ) PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy( 导电性环氧树脂 ) :一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink( 导电墨水 ) :在厚胶片材料上使用的胶剂,形成 PCB 导电布线图。
Conformal coating( 共形涂层 ) :一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的 PCB
Copper foil( 铜箔 ) :一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test( 铜镜测试 ) :一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure( 烘焙固化 ) :材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压 / 无压的对热反应。
Cycle rate( 循环速率 ) :一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
D
Data recorder( 数据记录器 ) :以特定时间间隔,从着附于 PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect( 缺陷 ) :元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination( 分层 ) :板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering( 卸焊 ) :把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空 ( 焊锡吸管 ) 和热拔。
Dewetting( 去湿 ) :熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM( 为制造着想的设计 ) :以*有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant( 分散剂 ) :一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation( 文件编制 ) :关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和*新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和 / 或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime( 停机时间 ) :设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer( 硬度计 ) :测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test( 环境测试 ) :一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders( 共晶焊锡 ) :两种或更多的金属合金,具有*低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
F
Fabrication() :设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成 / 减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial( 基准点 ) :和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet( 焊角 ) :在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术 ) :表面贴片元件包装的引脚*间隔距离为 0.025"(0.635mm) 或更少。
Fixture( 夹具 ) :连接 PCB 到处理机器*的装置。
Flip chip( 倒装芯片 ) :一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球 ( 导电性粘合剂所覆盖 ) ,在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature( 完全液化温度 ) :焊锡达到*大液体状态的温度水平,*适合于良好湿润。
Functional test( 功能测试 ) :模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
G
Golden boy( 金样 ) :一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
H
Halides( 卤化物 ) :含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
Hard water( 硬水 ) :水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener( 硬化剂 ) :加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
I
In-circuit test( 在线测试 ) :一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT 刚好准时 ) :通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到*少。
L
Lead configuration( 引脚外形 ) :从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification( 生产线确认 ) :确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的 PCB
M
Machine vision( 机器视觉 ) :一个或多个相机,用来帮助找元件*或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间 ) :预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting( 不熔湿的 ) :焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter( 奥米加表 ) :一种仪表,用来测量 PCB 表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open( 开路 ) :两个电气连接的点 ( 引脚和焊盘 ) 变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA 有机活性的 ) :有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
P
Packaging density( 装配密度 ) PCB 上放置元件 ( 有源 / 无源元件、连接器等 ) 的数量;表达为低、中或高。
Photoploter( 相片绘图仪 ) :基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版 PCB 布线图 ( 通常为实际尺寸 )
Pick-and-place( 拾取 - 贴装设备 ) :一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到 PCB 上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment( 贴装设备 ) :结合高速和准确定位地将元件贴放于 PCB 的机器,分为三种类型: SMD 的大量转移、 X/Y 定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering( 回流焊接 ) :通过各个阶段,包括:预热、稳定 / 干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair( 修理 ) :恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability( 可重复性 ) :*重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework( 返工 ) :把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology( 流变学 ) :描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
S
Saponifier( 皂化剂 ) :一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic( 原理图 ) :使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning( 不完全水清洗 ) :涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing( 阴影 ) :在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test( 铬酸银测试 ) :一种定性的、卤化离子在 RMA 助焊剂中存在的检查。 (RMA 可靠性、可维护性和可用性 )
Slump( 坍落 ) :在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump( 焊锡球 ) :球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability( 可焊性 ) :为了形成很强的连接,导体 ( 引脚、焊盘或迹线 ) 熔湿的 ( 变成可焊接的 ) 能力。
Soldermask( 阻焊 ) :印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids( 固体 ) :助焊剂配方中,松香的重量百分比, ( 固体含量 )
Solidus( 固相线 ) :一些元件的焊锡合金开始熔化 ( 液化 ) 的温度。
Statistical process control (SPC 统计过程控制 ) :用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和 / 或保持品质控制状态。
Storage life( 储存寿命 ) :胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process( 负过程 ) :通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。
Surfactant( 表面活性剂 ) :加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe( 注射器 ) :通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel( 带和盘 ) :贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
Thermocouple( 热电偶 ) :由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly( *、二、三类装配 ) :板的一面或两面有表面贴装元件的 PCB(I) ;有引脚元件安装在主面、有 SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术 (II) ;以无源 SMD 元件安装在第二面、引脚 ( 通孔 ) 元件安装在主面为特征的混合技术 (III)
Tombstoning( 元件立起 ) :一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch( 超密脚距 ) :引脚的*对*距离和导体间距为 0.010”(0.25mm) 或更小。
V
Vapor degreaser( 汽相去油器 ) :一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void( 空隙 ) :锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield( 产出率 ) :制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
 
 
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